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本发明提供一种开尔文通孔互连结构的电镜样品制备方法，所述制备方法包括：提供芯片，其包括衬底及衬底上的互连层，互连层中具有待制样的开尔文通孔互连结构；研磨芯片至暴露开尔文通孔互连结构上的互连线；在开尔文通孔互连结构周围形成至少两个开口暴露衬底...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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