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具有裂缝感测的半导体功率模块制造技术
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文档序号:41418920
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本公开总体涉及具有裂缝感测的半导体功率模块。一种生产功率半导体模块的方法包括:提供功率电子器件载体,所述功率电子器件载体包括设置于电绝缘基板层上的结构化金属化层;使用所述功率电子器件载体执行所述功率半导体模块的生产步骤;使用传感器在所述生产...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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