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本公开提供一种基板和基板的制造方法。所述基板包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层上；以及通孔，被构造为包括下孔和上孔，所述下孔设置在所述绝缘层的第一部分中，所述上孔设置在所述绝缘层的第二部分和所述导电层中并且连接到所述下孔，其中，所述上孔...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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