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本发明提供了一种处理液喷洒方法及装置，所述处理液喷洒方法包括如下步骤：打开喷嘴的上游管路的阀门，向晶圆喷洒处理液；使用喷嘴驱动机构移动所述喷嘴，所述喷嘴的移动方向为所述晶圆的直径方向；在所述处理液在所述晶圆上的喷洒位置移动至所述晶圆的边缘之...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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