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本技术公开了一种电磁屏蔽射频模组封装结构，包括有基板，基板上端面安装有焊脚，基板上端面安装有接地焊盘，基板上端面设置有阻焊层，基板上端面活动连接有大功率芯片，大功率芯片下端面分别焊接有焊接凸点，大功率芯片上端面设置有干膜层，干膜层上端面设置...
该专利属于上海迦美信芯通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海迦美信芯通讯技术有限公司授权不得商用。

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