【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，尤其涉及一种电磁屏蔽射频模组封装结构。
技术介绍
1、随着5g通信技术的发展，射频芯片的集成度要求越来越高，市场对于将不同功能的芯片集成在一个射频模组内的需求日益增加，然而，由于射频器件之间可能存在的电磁干扰(emi)问题，特别是一些大功率器件，会干扰信号，进而影响射频模组的正常工作，为了保证射频芯片的正常运行，需要建立屏蔽层来隔离这些干扰；
2、目前，现有的技术方案是在模组芯片完成切割后，按照单颗射频芯片进行整体溅镀金属，以完成对射频芯片的屏蔽，然而，这种方案存在一些问题，首先，需要将每颗芯片单独摆放并进行拾取，这导致了产能低下的缺点，生产效率受限，其次，由于这种方案下芯片底部边缘存在金属层，可能会产生金属毛边问题，影响芯片后期的焊接和使用，为了克服这些问题，需要采用新的技术方案来提高射频芯片的集成效率和质量，解决方案是利用先进的微纳加工技术，在射频芯片的底部形成一层可靠的屏蔽层，以隔离电磁干扰，同时，微纳加工技术还能实现射频芯片的高度集成，将多个功能集成在一个射频模组中，从而提高射频模组的性能和可靠性。<...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽射频模组封装结构，包括有基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上端面安装有焊脚(2)，所述基板(1)上端面安装有接地焊盘(3)，所述基板(1)上端面设置有阻焊层(4)，所述基板(1)上端面活动连接有大功率芯片(5)，所述大功率芯片(5)下端面分别焊接有焊接凸点(6)；
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽射频模组封装结构，其特征在于，所述阻焊层(4)通过涂抹设于基板(1)上端面，所述阻焊层(4)两侧开设有通槽，且所述阻焊层(4)中端开设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽射频模组封装结构，其特征在于，所述大功率芯片(5...
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽射频模组封装结构，包括有基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上端面安装有焊脚(2)，所述基板(1)上端面安装有接地焊盘(3)，所述基板(1)上端面设置有阻焊层(4)，所述基板(1)上端面活动连接有大功率芯片(5)，所述大功率芯片(5)下端面分别焊接有焊接凸点(6)；
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽射频模组封装结构，其特征在于，所述阻焊层(4)通过涂抹设于基板(1)上端面，所述阻焊层(4)两侧开设有通槽，且所述阻焊层(4)中端开设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽射频模组封装结构，其特征在于，所述大功率芯片(5)分别设于所述阻焊层(4)通槽内腔。
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐文华，倪文海，程正果，辛政岩，
申请(专利权)人：上海迦美信芯通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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