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本发明提供了一种化学机械抛光设备硅片清洗装置，涉及化学机械抛光设备技术领域。具有硅片定位托，硅片定位托固定在中心板上，中心板上设有硅片定位托起及复位装置，并设有硅片旋转装置。本发明很好解决了现有技术中长期存在且一直未解决的问题，采用此装置可...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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