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本发明提供了一种化学机械抛光设备硅片定位装片装置，涉及化学机械抛光设备技术领域。具有装载底盘，装载底盘上固定有装载引导环，装载引导环内设有第１斜倒角和第２斜倒角；装载底盘上设有水压喷嘴，水压喷嘴与可装在第２斜倒角上的硅片间具有间隙。采用此装...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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