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公开了通过使用铜镍锡金属化堆叠体和扩散焊接安装到引线框架的二极管层堆叠体倒装芯片。一种用于制造二极管层堆叠体的方法(100)包括：提供二极管层堆叠体(110)，其包括：碳化硅二极管管芯，其包括位于二极管管芯的阳极侧处的第一主表面以及位于二极...
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