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本发明涉及使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装。公开一种加工晶片级封装的方法。在一个实施方式中，该方法包括在还没有拆分的半导体晶片上加工至少一个有源器件，所述有源器件具有在所述晶片上表面处露出的多个结合区。在拆分所述半导体晶片之前，用引线结...
该专利属于嘉盛马来西亚公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉盛马来西亚公司授权不得商用。

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