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本技术涉及线路板技术领域，尤其涉及一种片式钽电容双层负载PCB板结构，包括印制电路板、设置于印制电路板一面的焊盘、开设于焊盘的通孔、与通孔连接的第一铜箔，设置于印制电路板另一面的第二铜箔以及连接导通在第一铜箔与第二铜箔之间的导线，所述第一铜...
该专利属于东莞顺络钽电容电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞顺络钽电容电子有限公司授权不得商用。

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