【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板，尤其涉及一种片式钽电容双层负载pcb板结构。
技术介绍
1、钽电容是电容器中体积小且又能达到较大电容量的产品，钽电容的外形结构多种多样，并制成适于表面贴装的小型元件与片型元件，钽电容应用在军事通讯、航天、工业控制、影视设备、通讯仪器等领域，一般常见的钽电容产品在进行一系列检查、测试和老化试验时，都会将产品直接焊接在印制电路板上来测试产品的电性能数据，由于各个线路的内阻差异大，再通过人工手动拿着测试探针对产品逐一触碰做对应的测试工作，工作耗时费力，测试误差大，导致产品的测试数据偏差大，影响测试精度与测试效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种片式钽电容双层负载pcb板结构，多个测试位呈矩形阵列间距设计，有利于钽电容产品在印制电路板上进行自动测试，省时省力，降低测试误差，提高测试精度与测试效率。
2、为实现上述目的，本技术的一种片式钽电容双层负载pcb板结构，包括印制电路板、设置于印制电路板一面的焊盘、开设于焊盘的通孔、与通孔连接的第...
【技术保护点】
1.一种片式钽电容双层负载PCB板结构，其特征在于：包括印制电路板、设置于印制电路板一面的焊盘、开设于焊盘的通孔、与通孔连接的第一铜箔，设置于印制电路板另一面的第二铜箔以及连接导通在第一铜箔与第二铜箔之间的导线，所述第一铜箔抵触并覆盖通孔，所述通孔设置有多个且呈矩形阵列排布，所述第一铜箔与第二铜箔分别设置有多个且呈矩形阵列排布。
2.根据权利要求1所述的一种片式钽电容双层负载PCB板结构，其特征在于：所述印制电路板的一端设置有第一防呆定位孔，所述印制电路板的另一端设置有第二防呆定位孔与第三防呆定位孔，所述第一防呆定位孔、第二防呆定位孔与第三防呆定位孔之间的
【技术特征摘要】
1.一种片式钽电容双层负载pcb板结构，其特征在于：包括印制电路板、设置于印制电路板一面的焊盘、开设于焊盘的通孔、与通孔连接的第一铜箔，设置于印制电路板另一面的第二铜箔以及连接导通在第一铜箔与第二铜箔之间的导线，所述第一铜箔抵触并覆盖通孔，所述通孔设置有多个且呈矩形阵列排布，所述第一铜箔与第二铜箔分别设置有多个且呈矩形阵列排布。
2.根据权利要求1所述的一种片式钽电容双层负载pcb板结构，其特征在于：所述印制电路板的一端设置有第一防呆定位孔，所述印制电路板的另一端设置有第二防呆定位孔与第三防呆定位孔，所述第一防呆定位孔、第二防呆定位孔与第三...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟奕明，
申请(专利权)人：东莞顺络钽电容电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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