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本发明提供了一种立方半导体封装。立方半导体封装包括一个或多个堆叠一起且互相连接的半导体芯片模块。立方半导体封装包括半导体芯片模块和连接构件。半导体芯片模块包括具有第一、第二表面、侧表面、焊垫的半导体芯片、穿通电极、以及重配置线。第二表面与第...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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