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半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:41403269
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本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。在半导体装置中,期望抑制故障。该半导体装置具备:有源部,其配置于上表面电极的下方;以及边缘终端结构部,其在俯视时配置于上表面电极与半导体基板的端边之间,有源部具有有源集电区,边缘终端结构部具有...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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