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本发明提供一种QFN射频封装器件的去嵌方法，方法包括：基于高频板材设计去嵌套件，其中，去嵌套件包括待测件夹具底座以及两倍直通结构校准件，两倍直通结构校准件由待测件夹具底座左右两个夹具直接相连构建而成；将QFN射频封装器件焊接于待测件夹具底座...
该专利属于中南林业科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南林业科技大学授权不得商用。

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