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本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括第一连接焊盘和堆叠在所述第一连接焊盘上的第一导电层，所述第一焊盘层的一部分埋入所述绝缘层中，并且所述第一焊盘层的另一部分从所述绝缘层...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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