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本发明公开了一种防止晶圆边缘化镀层剥落的方法，所述晶圆包含图形区及去边区，所述去边区位于晶圆的边缘区域，将所述的图形区环绕包围；对所述的晶圆进行金属化镀，在所述的晶圆表面形成一层金属；化镀后对所述晶圆进行背面冲洗步骤，冲洗过程中药液回流到正...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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