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本发明涉及激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法。本发明提供激光加工用压敏粘合片，其包括基材和设置于所述基材一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层具有５０ｃｍ－１至９００ｃｍ－１的在波长３５５ｎｍ处的吸收系数，所述压敏粘合剂层包含光吸...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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