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本发明涉及IGBT芯片焊接技术领域，尤其涉及一种大功率IGBT模块芯片焊接组件及焊接方法，包括：DBC板固定工装，用于放置固定DBC板，所述DBC板固定工装上开设有用于放置DBC板的放置槽；镀银掩模层，用于限制镀银位置、形状和面积，所述镀银...
该专利属于重庆云潼科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆云潼科技有限公司授权不得商用。

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