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本发明提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光（２３ａ）的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层（５０ｉ）的值的激光光束（４ａ），来在求出导...
该专利属于日立比亚机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立比亚机械股份有限公司授权不得商用。

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