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本技术提供了一种可拆卸的取单晶硅多晶棒装置，包括碎料收集箱、晶体固定装置，所述碎料收集箱包括底板、包围在底板周围的立围板，立围板和底板构成可拆卸的卯榫结构，所述晶体固定装置包括支撑架、设置于支撑架上的空心套筒，所述支撑架的尾部固定于底板上，...
该专利属于乐山市京运通半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山市京运通半导体材料有限公司授权不得商用。

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