温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及相机技术领域，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。电路板开设有通孔；散热件包括片层部和凸起部，片层部贴合设置于电路板的一表面，并覆盖通孔的至少部分，凸起部于通孔内与片层部连接；感光芯片设置于...
该专利属于影石创新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过影石创新科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。