一种封装结构、成像模组及相机制造技术

本申请涉及相机技术领域，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。电路板开设有通孔；散热件包括片层部和凸起部，片层部贴合设置于电路板的一表面，并覆盖通孔的至少部分，凸起部于通孔内与片层部连接；感光芯片设置于电路板并与电路板通过连接线电连接，感光芯片至少部分与凸起部背离片层部的一侧相贴合。本申请实施例提供的封装结构、成像模组及相机，通过设置散热件与感光芯片的部分表面贴合，从而加快感光芯片散热的效率，改善感光芯片散热的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及相机，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。

技术介绍

1、相机主要包括isp(image signal processor，图像处理器)、sensor(图像传感器)和lens(镜头)。其中，sensor通常为cob(chips on board，板上芯片)封装，即sensor直接焊接于pcb板(printed circuit board，印刷电路板)。但是现有技术中，pcb板通常为fr4材料(玻璃纤维增强环氧树脂层压板)，fr4的导热系数较低，而sensor在工作时会产生大量的热量，因此会导致sensor出现热量聚集，温度升高的情况。当sensor温度升高时，会导致sensor超温而引发过温保护机制，影响相机的正常工作；并且还会导致相机局部出现高温点而影响用户使用体验。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种封装结构、成像模组及相机，以至少能够改善感光芯片散热的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。所述电路板开设有通孔；所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述通孔的深度方向观察，所述凸起部与所述通孔相匹配。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述通孔的深度方向观察，所述通孔与所述感光芯片相匹配。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述通孔的延伸方向，所述凸起部的高度等于所述通孔的深度。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述感光芯片一部分与所述凸起部相贴合，另一部分与所述电路板背离所述片层部的一侧相贴合。

6.根据权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述通孔的深度方向观察，所述凸起部与所述通孔相匹配。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述通孔的深度方向观察，所述通孔与所述感光芯片相匹配。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述通孔的延伸方向，所述凸起部的高度等于所述通孔的深度。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述感光芯片一部分与所述凸起部相贴合，另一部分与所述电路板背离所述片层部的一侧相贴合。

6.根据权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括片层部和延伸部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述片层部贴合设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文仲，鲁进，高飞，王立，涂贤云，
申请(专利权)人：影石创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：