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本发明公开了一种基于石墨烯导体的多层线路板及其生产工艺，所述多层线路板包括多层基板，多层所述基板总的厚度为1mm‑10mm。所述生产工艺包括以下步骤：喷涂绝缘材料形成第一层基板；在基板上喷射纳米石墨烯油墨形成绕组单元；在基板上再喷涂绝缘材料...
该专利属于四川中飞创新智能科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川中飞创新智能科技有限责任公司授权不得商用。

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