一种基于石墨烯导体的多层线路板及其生产工艺制造技术

技术编号:41385304 阅读:17 留言:0更新日期:2024-05-20 19:06
本发明专利技术公开了一种基于石墨烯导体的多层线路板及其生产工艺,所述多层线路板包括多层基板,多层所述基板总的厚度为1mm‑10mm。所述生产工艺包括以下步骤:喷涂绝缘材料形成第一层基板;在基板上喷射纳米石墨烯油墨形成绕组单元;在基板上再喷涂绝缘材料形成第二层基板;在第二层基板上喷射纳米石墨烯油墨形成绕组单元;重复上述步骤,完成多层基板及其间的绕组单元的加工。本发明专利技术的基于石墨烯导体的多层线路板及其生产工艺将传统的压合工艺替换为了喷涂工艺,能够极大的减小多层线路板的整体厚度,突破多层线路板的层数瓶颈,以纳米石墨烯作为导体的发热量小、损耗小,极大的降低了电机的能耗,良率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板,特别是涉及一种基于石墨烯导体的多层线路板及其生产工艺


技术介绍

1、以印制线路板作为定子的盘式电机,因其结构紧凑,体积小,可满足的转速高,正逐步替代传统定子的电机;

2、现如今制约这种电机进一步发展的瓶颈在于,为了获取更大的功率,需要增大线路板上导线的截面积,以使其能够通过更大的电流,传统的方式是提高线路板的层数,以多层叠加的方式增大重叠的导线的截面积,这种方式一定程度上能够增大导线的截面积,但在层数累积到12层以上时,会产生新的问题:线路板的厚度大大增加,常见的酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板的厚度最小为0.2mm,但由于需要多层压合,因此基板厚度通常选用1mm以上的板材,而12层板材叠加厚度超过1.2cm,如此厚度的线路板,搭配常规的铜导体,在电流增大的情况下发热量同样增大,因此这种线路板的温度难以控制,从而限制了这种线路板的厚度,限制了这种定子的功率;

3、另外,这种线路板的另一个弊端在于,加工时需要将铜箔或其他导电材料分别布设在各层基板上,再将所有层基板压合为一体,在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,包括多层基板,所述基板上设置有绕线单元,其中至少三层基板上的绕线单元连接有接线端子;

2.根据权利要求1所述的基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,所述基板的形状为环形,所述环形的基板由内向外依次设置有内过线板、导线板和外过线板;

3.根据权利要求2所述的基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,位于同一周向的导线段上下导通。

4.根据权利要求3所述的基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,所述内端导体和外端导体的截面积大于单根导线段的截面积。

5.根据权利要求3所述的基于石墨烯导体的多层线路...

【技术特征摘要】

1.一种基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,包括多层基板,所述基板上设置有绕线单元,其中至少三层基板上的绕线单元连接有接线端子;

2.根据权利要求1所述的基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,所述基板的形状为环形,所述环形的基板由内向外依次设置有内过线板、导线板和外过线板;

3.根据权利要求2所述的基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,位于同一周向的导线段上下导通。

4.根据权利要求3所述的基于石墨烯导体的多层线路板,其特征在于,所述内端导体和外端导体的截面积大于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张桃赵晓张丽波李金财苟国泉
申请(专利权)人:四川中飞创新智能科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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