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具有低断面的结合增强的铜箔制造技术
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下载具有低断面的结合增强的铜箔的技术资料
文档序号:4138528
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一种具有低断面的结合增强的铜箔。一种包含一个托片(12)的复合材料(10),该托片(12)包含一个具有基本一致粗糙度的第一面,一个电解沉积铜箔层(14),该铜箔层具有相反的第一和第二面且具有0.1微米至15微米的厚度。整个铜箔层(14)是从...
该专利属于奥林公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥林公司授权不得商用。
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