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本发明公开了一种晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括：支撑台、旋转台和晶圆磨削装置，旋转台上设有多个工作台，多个工作台沿旋转台的周向间隔布置，工作台的上侧表面形成为用于支撑和固定晶圆的工作区，多个晶圆磨削装置沿旋转台的周向间隔布置，晶圆磨削装...
该专利属于江苏元夫半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏元夫半导体科技有限公司授权不得商用。

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