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本技术提供一种CMP抛光机台上的磨液配液机构，包括底板和安装在底板上方的电控装置和配液装置；电控装置与配液装置通过电信号连接；配液装置包括配液箱组件和至少两组配液管道组件；配液箱组件包括外桶、内桶、冷却盘管和液位传感器；外桶固定在底板上；内...
该专利属于东莞金研精密研磨机械制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞金研精密研磨机械制造有限公司授权不得商用。

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