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本申请公开了一种埋嵌芯片基板结构及制作方法，结构包括：硅晶片，硅晶片具有背离设置的第一表面和第二表面，第一表面设有开窗，以引出硅晶片的电信号；导电凸台，导电凸台与开窗电性连接，以接入电信号；导电凸台具有背离第二表面的第三表面；第一封装层，第...
该专利属于苏州纳芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州纳芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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