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本技术公开了一种晶圆倒料装置，涉及晶圆清洗设备技术领域。包括固定框，所述固定框外壁相接触面的两侧分别安装有驱动机构和吸附机构，所述驱动机构包括轴承，所述轴承设置有两个，两所述轴承分别固定连接在所述固定框较长一面内侧和外侧靠近顶端的中间，两所...
该专利属于江苏芯缘半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯缘半导体有限公司授权不得商用。

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