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本发明公开了一种修复晶圆锯纹的研磨减薄方法，包括如下步骤：对切割后的晶圆进行测厚，以获得第一总厚度偏差；基于所述第一总厚度偏差，确定减薄量；获取所述减薄量，并对所述晶圆的主面、背面进行逐步多次机械减薄至第一预设厚度；对达到第一预设厚度的所述...
该专利属于广东先导微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先导微电子科技有限公司授权不得商用。

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