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本技术公开了一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置,包括依次同轴布置的相机、镜头和组合光源,所述相机与所述镜头连接,所述组合光源至少包括用于将芯粒均匀照亮的同轴光源、用于固晶以及键合后垂直照射芯粒和焊线进行成像补光的第一环形光源、用于照...该专利属于深圳市谱汇智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市谱汇智能科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置,包括依次同轴布置的相机、镜头和组合光源,所述相机与所述镜头连接,所述组合光源至少包括用于将芯粒均匀照亮的同轴光源、用于固晶以及键合后垂直照射芯粒和焊线进行成像补光的第一环形光源、用于照...