【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机器视觉检测领域，尤其涉及一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置。
技术介绍
1、芯片固晶跟键合是半导体行业两个不同的工艺段，现有的半导体芯片封装检测，功能相对单一。大多数采用单一光源，只能针对固晶或键合后的检测；且对于键合后的焊线成像，存在成像不均匀，过暗的情况，无法兼容两种工艺段的检测。而且镜头景深较小，针对多个平面高度落差较大的固晶与键合工艺后的芯片，无法同时满足检测；因为焊线需要较亮的光照，但这种情况下，芯粒的成像就会过曝，因此单一的成像光路不能同时对芯粒与金线检测，给算法开发造成很大的阻碍。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决上述所提及单一的成像光路不能同时对芯粒与金线同时检测，给算法开发造成很大的阻碍的技术问题，提供一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置，包括依次同轴布置的相机、镜头和组合光源，所述相机与所述镜头连接，所述组合光源至少包括...
【技术保护点】
1.一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置，其特征在于：包括依次同轴布置的相机(1)、镜头(2)和组合光源(3)，所述相机(1)与所述镜头(2)连接，所述组合光源(3)至少包括用于将芯粒均匀照亮的同轴光源(31)、用于固晶以及键合后垂直照射芯粒和焊线进行成像补光的第一环形光源(32)、用于照亮键合后金线的金线光源(33)，所述第一环形光源(32)设置在所述同轴光源(31)的外侧，所述金线光源(33)倾斜布置并且位于所述第一环形光源(32)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置，其特征在于，所述金线光源(33)包括第...
【技术特征摘要】
1.一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置，其特征在于：包括依次同轴布置的相机(1)、镜头(2)和组合光源(3)，所述相机(1)与所述镜头(2)连接，所述组合光源(3)至少包括用于将芯粒均匀照亮的同轴光源(31)、用于固晶以及键合后垂直照射芯粒和焊线进行成像补光的第一环形光源(32)、用于照亮键合后金线的金线光源(33)，所述第一环形光源(32)设置在所述同轴光源(31)的外侧，所述金线光源(33)倾斜布置并且位于所述第一环形光源(32)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置，其特征在于，所述金线光源(33)包括第二环形光源(331)，所述第二环形光源(331)的入射角为35°～45°。
3.根据权利要求2所述的一种应用于芯片固晶与键合后的多光路成像装置，其特征在于，所述金线光源(33)包括第三环形光源(332)，所述第三环形光源(332)的入射角为15...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪明，黄秀金，
申请(专利权)人：深圳市谱汇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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