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本发明提供一种模塑电子组件，包括线路基板、多个电子组件以及至少一个图案化散热结构。线路基板包括基板以及线路，其中基板具有顶面，而线路具有多个信号接点，且信号接点在顶面上分布。电子组件设置在线路基板上，且每一个电子组件具有多个组件接脚，且组件...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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