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本发明提供一种半导体装置及其制造方法。其中，该半导体装置在第１绝缘膜上将第１布线排列为其连接焊盘部形成外侧的环状，使第２布线通过第１布线的连接焊盘部之间而延伸，并将其连接焊盘部排列为在比外侧的环状靠内侧形成至少１个环状，在包括第１及第２布线...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

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