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一种晶圆级LED芯片无接触检测装置及方法制造方法及图纸
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文档序号:41363166
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本发明公开了一种晶圆级LED芯片无接触检测装置及方法,装置包括:用于放置待检测晶圆级LED芯片的基板,基板上方设置有磁探头,磁探头连接供电模块,供电模块用于向磁探头提供电信号以激励磁探头产生高频交变磁场,高频交变磁场用于使待检测晶圆级LED...
该专利属于闽都创新实验室所有,仅供学习研究参考,未经过闽都创新实验室授权不得商用。
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