一种晶圆级LED芯片无接触检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆级LED芯片无接触检测装置及方法，装置包括：用于放置待检测晶圆级LED芯片的基板，基板上方设置有磁探头，磁探头连接供电模块，供电模块用于向磁探头提供电信号以激励磁探头产生高频交变磁场，高频交变磁场用于使待检测晶圆级LED芯片内部的载流子形成定向输运和辐射复合产生电致发光；基板至少有一侧设置光信号检测模块，光信号检测模块用于检测待检测晶圆级LED芯片的发光信息。本发明专利技术避免了传统LED芯片检测过程中效率不高的问题，减少了探针对LED芯片的损害，同时提高了LED芯片的检测速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led芯片检测领域，特别是涉及一种晶圆级led芯片无接触检测装置及方法。

技术介绍

1、随着显示技术的日益发展，微型led作为led技术的重要分支之一，一般是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列，如led显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外led显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米、纳米级。使得一个显示屏上的led芯片数量提升了一个量级，这样的提升对微型led芯片在转移过程中的精确性和速率方面增加了很大难度，不可避免的导致在实际生产中厂家对产品检测的品质和效率方面要求变高。

2、传统的led检测方法通过接触微型led芯片进行检测，会对微型led芯片造成一定程度的损害。同时也无法满足大面积微型led芯片检测的速度需求。

技术实现思路

1、有鉴于现有技术的上述的一部分缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆级led芯片无接触检测装置及方法，旨在对led芯片进行无接触检测，避免损伤，提高led芯片品质，同时提高了led芯片的检测速度。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆级LED芯片无接触检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：用于放置待检测晶圆级LED芯片的基板，所述基板上方设置有磁探头，所述磁探头连接供电模块，所述供电模块用于向所述磁探头提供电信号以激励所述磁探头产生高频交变磁场，所述高频交变磁场用于使所述待检测晶圆级LED芯片内部的载流子形成定向输运和辐射复合产生电致发光；所述基板至少有一侧设置光信号检测模块，所述光信号检测模块用于检测所述待检测晶圆级LED芯片的发光信息；其中，所述待检测晶圆级LED芯片的PN结指向和所述高频交变磁场的磁场方向存在夹角。

2.根据权利要求1所述的晶圆级LED芯片无接触检测装置，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆级led芯片无接触检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：用于放置待检测晶圆级led芯片的基板，所述基板上方设置有磁探头，所述磁探头连接供电模块，所述供电模块用于向所述磁探头提供电信号以激励所述磁探头产生高频交变磁场，所述高频交变磁场用于使所述待检测晶圆级led芯片内部的载流子形成定向输运和辐射复合产生电致发光；所述基板至少有一侧设置光信号检测模块，所述光信号检测模块用于检测所述待检测晶圆级led芯片的发光信息；其中，所述待检测晶圆级led芯片的pn结指向和所述高频交变磁场的磁场方向存在夹角。

2.根据权利要求1所述的晶圆级led芯片无接触检测装置，其特征在于，所述待检测晶圆级led芯片的pn结指向和所述高频交变磁场的磁场方向互相垂直。

3.根据权利要求1所述的晶圆级led芯片无接触检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：所述电信号检测模块；所述电信号检测模块用于获取所述供电模块输出的电信号信息，并根据所述电信号信息判断所述供电模块实际输出的电信号与所述磁探头需求的电信号是否匹配，若是，则正常工作；若否则发出告警。

4.根据权利要求1所述的晶圆级led芯片无接触检测装置，其特征在于，所述磁探头至少覆盖一个所述待检测晶圆级led芯片，并检测对应覆盖的所述待检测晶圆级led芯片。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝兴，陈荣，乐健避，张永爱，周雄图，郭太良，
申请(专利权)人：闽都创新实验室，
类型：发明
国别省市：