温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体结构及测试方法，结构包括：基底；测试环结构，位于所述基底顶部，所述测试环结构包括多层堆叠的互连层，每层所述互连层均沿所述主芯片区的边界环绕所述主芯片区，所述互连层包括交替堆叠的奇数层互连层和偶数层互连层，所述奇数层互连层和偶数层互...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。