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本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种晶圆除静电设备及基于高纯水供给的除静电方法，包括供水设备、与供水设备相匹配的清洗设备、设于清洗设备内的晶圆硅片，清洗设备内固定组件、夹持组件、除水组件以及清洗组件，晶圆硅片安装于固定组件上，固定组件与...
该专利属于盛奕半导体科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛奕半导体科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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