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本技术公开了一种导电导热垫片、半导体组件及等离子体处理装置，导电导热垫片包含底部金属层、位于底部金属层上的粘合层、及位于粘合层上的顶部金属层。在使用状态下，底部金属层的下表面和顶部金属层的上表面分别接触两个不同的部件，金属材料与部件接触摩擦...
该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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