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预浸料、层叠板及印刷电路板制造技术
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文档序号:41356261
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[课题]提供能够降低传播延迟时间差(SKEW)及传输损耗的预浸料、层叠板、及印刷电路板。[解决手段]预浸料为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的,相对于预浸料的总量,树脂组合物的比率设为81体积%以上且98体积%以下...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。
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