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本发明提供一种电磁屏蔽材料，该电磁屏蔽材料包括交替设置的纤维层和半导体屏蔽层；纤维层包括碳纤维，纤维层的厚度为d1；半导体屏蔽层包括半导体，半导体的粒径为200nm～5μm，半导体屏蔽层的厚度为d2；d1>d2，且，d2≤10μm。在...
该专利属于浙江原邦材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江原邦材料科技有限公司授权不得商用。

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