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本发明公开了一种高散热嵌埋基板制作方法，涉及封装结构技术领域。该方法包括：准备承载板；制作第一牺牲块和绝缘介质层；去除承载板，形成基板，并蚀刻第一牺牲块形成第一安装腔，并在第一安装腔内放置芯片；施加第一封装材料以封装芯片，并形成与芯片的上表...
该专利属于南通越亚半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通越亚半导体有限公司授权不得商用。

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