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一种二维-三维复合电极、制备方法、2.5D小芯片封装方法及应用技术
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下载一种二维-三维复合电极、制备方法、2.5D小芯片封装方法及应用的技术资料
文档序号:41348593
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本发明提供一种用于检测铵根离子的二维‑三维复合电极、其制备方法、封装方法与应用。复合电极形成Si/Ag/Zn/ZIF‑8/Cu<subgt;3</subgt;(HHTP)<subgt;2</subgt;‑MXene结...
该专利属于安徽大学所有,仅供学习研究参考,未经过安徽大学授权不得商用。
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