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一种LED模组结构,包括底板、PCB板、上盖框。底板下端面设有散热组件,底板上下贯穿地开设有一对线孔,以及多个卡孔。PCB板装配于底板上,PCB板上端面设有多个LED颗粒,将PCB板装配到底板上,PCB板一侧设有若干用于连接电源的导线,各导...该专利属于四川华体照明科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川华体照明科技股份有限公司授权不得商用。
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一种LED模组结构,包括底板、PCB板、上盖框。底板下端面设有散热组件,底板上下贯穿地开设有一对线孔,以及多个卡孔。PCB板装配于底板上,PCB板上端面设有多个LED颗粒,将PCB板装配到底板上,PCB板一侧设有若干用于连接电源的导线,各导...