【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯源模组，尤其涉及一种led模组结构。
技术介绍
1、随着led技术的发展，在照明领域led模组得到了越来越多的应用，通常用于照明的led模组包括底部和盖板，二者组成的空腔内有电路板，电路板上有照明组件，照明组件包括多个led颗粒，led颗粒上涂有由荧光粉和胶状物混合而成的荧光胶，然而现有技术在进行led模组装配时，除了焊接导线外，还需要将电路板焊接在底部，再将盖板焊接在底部对电路板进行覆盖，结构和装配工序均较为复杂。
技术实现思路
1、针对上述缺陷，本技术提供一种led模组结构，便于装配，结构简单，可以提高生产效率。
2、为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
3、一种led模组结构，包括：
4、底板，其下端面设有散热组件，底板上下贯穿地开设有一对线孔，以及多个卡孔；
5、pcb板，装配于底板上，pcb板上端面设有多个led颗粒，将pcb板装配到底板上，pcb板一侧设有若干用于连接电源的导线，各导线均穿设于一个线孔；
...【技术保护点】
1.一种LED模组结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，散热组件（11）包括阵列设置的多个散热片。
3.根据权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，底板（1）上端面还开设有若干螺孔（13），PCB板（2）上下贯穿地开设有若干分别与螺孔（13）匹配的通孔（22），且通过螺杆（25）固定连接通孔（22）和螺孔（13）。
4.根据权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，底板（1）的两个侧面还分别设有多个焊板（15），使多个LED模组结构相互焊接组成LED灯总成。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种led模组结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，散热组件（11）包括阵列设置的多个散热片。
3.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，底板（1）上端面还开设有若干螺孔（13），pcb板（2）上下贯穿地开设有若干分别与螺孔（13）匹配的通孔（22），且通过螺杆（25）固定连接通孔（22）和螺孔（13）。
4.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，底板（1）的两个侧面还分别设有多个焊板（15），使多个led模组结构相互焊接组成led灯总成。
...【专利技术属性】
技术研发人员：杨健龙，段琼，李强，李东生，张文涛，李俊峰，羊衣才，赵文明，
申请(专利权)人：四川华体照明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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