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本发明公开了一种晶圆片表面电压‑电容测试装置，承载机构包括承载台、滑台运动组件、旋转组件以及滑环芯组件，通过承载台上表面用于对晶圆片的承载，旋转组件位于所述承载台所在的底部实现对承载台的旋转；位于旋转组件所在的中心设置有上下贯穿的中空通道，...
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