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本申请提出的芯片仿真验证方法和装置、电子设备、介质，该方法包括：获取参考模型及其对应的第一配置文件；基于第一配置文件和生成激励级生成参考模型的第一激励数据；获取待验证设计模型及其对应的第二配置文件、第二激励数据；分别将第一激励数据输入参考模...
该专利属于深圳高芯思通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳高芯思通科技有限公司授权不得商用。

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