【技术实现步骤摘要】
本申请涉及ic仿真验证领域，尤其涉及一种芯片仿真验证方法和装置、电子设备、介质。
技术介绍
1、目前,在ic验证领域中，通过通用验证方法学(universal vertificationmethodology，uvm)验证平台对子系统设计单元进行验证的技术已经得到了广泛的应用和发展。但是，在相关技术中，对子系统级设计单元进行验证时，如果错误数据发生在比较靠后的节点中，需要逐级进行问题排查，分析数据错误原因时存在逻辑困难，因此定位到问题模块需要的时间很长；并且在没有处理器协助子系统设计单元验证处理的情况下，部分模块之间并非直接连接，导致前后两级模块之间的数据链路断开，当需要处理的数据量较大时，逐级进行问题排查容易遗漏出错数据，使得验证过程不完备。在整个验证过程中，确定子系统设计单元的出错数据所在位置的过程速度很慢，导致验证效率十分低下。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于提出的芯片仿真验证方法和装置、电子设备、介质，能够同时进行多级输出数据的验证，快速定位到子系统设计单元的问题模块...
【技术保护点】
1.一种芯片仿真验证方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，在所述针对处于同一层的所述第一处理层级和所述第二处理层级，基于所述第一输出数据与所述第二输出数据进行比对，确定所述待验证设计模型的出错层级之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，每一所述第一处理层级都对应一个第一输出节点，每一所述第二处理层级都对应一个第二输出节点；所述基于所述第一输出数据与所述第二输出数据进行比对，确定所述待验证设计模型的出错层级，包括：
4.根据权利要求3所述的芯片仿真...
【技术特征摘要】
1.一种芯片仿真验证方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，在所述针对处于同一层的所述第一处理层级和所述第二处理层级，基于所述第一输出数据与所述第二输出数据进行比对，确定所述待验证设计模型的出错层级之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，每一所述第一处理层级都对应一个第一输出节点，每一所述第二处理层级都对应一个第二输出节点；所述基于所述第一输出数据与所述第二输出数据进行比对，确定所述待验证设计模型的出错层级，包括：
4.根据权利要求3所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，所述将所述第一存储空间中的所述第一输出数据和所述第二存储空间中的所述第二输出数据进行比对，得到输出数据比对结果，包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建德，马显卿，胡岁伟，
申请(专利权)人：深圳高芯思通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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