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本发明公开了一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法，封装结构包括晶圆，晶圆上包括至少一个电极和至少一个功能区，每一个独立的功能区的表面均包覆设置有金属保护层，每一个金属保护层上均开设有至少一个释放孔，金属保护层和功能区之间存在空腔区域，晶圆上...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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